2023年5月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344芯片的车身控制模块（BCM）方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案的展示板图

(资料图)

自动驾驶和智能座舱技术的高速发展正促使传统汽车完成新一轮的智能化革新，使其由单纯的交通工具向“第三生活空间”转变。在这种情形下，BCM车身控制模块作为车身电气系统重要的组成部分，得到了汽车制造厂商的重点关注。一个功能强大的车身控制模块能够显著提高汽车的舒适性和便捷性，让驾驶员操作更加流畅。然而随着汽车所搭载的功能越来越多，BCM模块的设计与开发也变得日益复杂。为减少汽车制造商的投入和测试成本，大联大世平基于NXP S32K344芯片推出了车身控制模块（BCM）方案。

图示2-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案的场景应用图

本方案的核心是NXP S32K344 MCU，该MCU基于Arm^®Cortex^®-M7内核，拥有160MHz主频，支持ASIL D安全标准。并且内部具有带恩智浦固件的硬件安全引擎（HSE），支持无线固件更新（FOTA）。不仅如此，S32K344 MCU还保留了已有的S32汽车平台所具备的性能，使软件可以在多个产品之间复用，并且具有高兼容性，这极大程度降低了开发难度，减轻了Tier1以及汽车制造商的工作量。同时，S32K344 MCU还将S32K系列带入到了Zone控制、电池管理、高端车身电子等新的领域当中。

图示3-大联大世平基于NXP产品的车身控制模块（BCM）方案的方块图

本方案拥有极其丰富的通信接口，可以与大联大世平集团旗下PEPS、UWB等方案进行对接，实现舒适进入功能，同时该BCM方案可以与NXP免费提供的AUTOSAR驱动适配，可进一步加快用户开发速度，缩短开发周期。并且方案中大部分元器件都有电源供电选择，不仅方便用户根据自身需求进行调整，也便于客户了解相关元器件的功耗。此外，该方案的BGA 257pin引脚可将所有资源引出，方便客户做后续的开发和测试。

核心技术优势：

M7锁步核，160MHz频率，拥有4MB Flash以及512K RAM；

符合ASIL D标准；

支持HSE B；

多达218路I/O口；

具有丰富的网络和通信接口。

方案规格：

可支持6路CAN通信，8路LIN通信，以及百兆以太网接口，可满足车身网络及通信需求；

采用FS26+FS56供电方案，元件供电方式较灵活；

充分利用S32K344 I/O资源，将所有资源引出，便于用户使用；

丰富的外部接口可与世平之前的PEPS、UWB方案适配；

包含HS/LS以及MSDI芯片，可以应用于空调、车灯等产品中；

可以配套NXP AUTOSAR驱动使用。

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关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球79个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)